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东信高科第22届5G半导体展会取得圆满成功!

2021-07-06
12月8号~10号,第22届5G半导体展会在深圳宝安国际会展中心隆重举行,上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展,来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术,包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用,除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外,将展示新的应用解决方案,包含通信物联网应用、5G终端方案等。

东信高科的展位在2号馆A258,这次主要展示的主要内容是帮助半导体行业清洗光刻胶、晶圆表面活化、半导体封装前清洗。

展示的设备有小型真空等离子清洗机、石英真空等离子清洗机、在线旋喷式等离子清洗机,还有新研发出来的新品,等离子刻蚀机。


东信高科第22届5G半导体展会取得圆满成功!
展会现场
东信高科第22届5G半导体展会取得圆满成功!
展会现场
东信高科第22届5G半导体展会取得圆满成功!
展会现场

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